半導體硅片噴砂機,主要有干式和濕式兩種,主要用于太陽能電板硅片基材的表面噴砂作業(yè).

硅片干式噴砂機:

采用臺車上下料的方式,壓縮氣體作為動力來源,砂粒采用前混砂或者后混砂的方式,采用自能控制系統(tǒng),夾具控制噴砂頭,在噴砂室內(nèi),按照預定路徑和強度噴砂作業(yè),系統(tǒng)配置有除塵系統(tǒng),砂粒分離系統(tǒng),可以出去粉塵和多余砂粒.

硅片濕式噴砂機:

以高壓液體作為動力來源,采用前混料方式將砂粒與高壓液體混合,然后沖擊工件表面,實現(xiàn)對硅片表面的清理作業(yè),其優(yōu)點是粉塵小、噴砂強度大;缺點是混砂廢料不易分離回收,循環(huán)使用.

半導體硅片噴砂機,一般為全自動噴砂機,自動化程度高,控制便捷,太陽能行業(yè)目前使用已經(jīng)較為普遍.

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